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패키지 test 중에서 final test는 현업에서 누가 진행하나요? 엔지니어가 하나요? 아니면 operator들이 하나요?
2025.09.01
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안녕하세요 현재 R&D 제품개발 직무 서류에 합격하게 되어 역량 면접을 준비중인 취업생입니다. JD를 보면 R&D 직무가 공정개발 제품설계 제품개발 등등 정말 많은 직무로 나뉘어져 있는데요 직무에 대한 정보가 너무 적어 면접을 준비하는데 어려움이 생겨 질문을 드리게 되었습니다. 1. 제품개발 직무가 정확히 어떤 역할을 하는지 궁금합니다. 제품 개발이라는 것이 새로운 방식의 패키지 제품을 설계부터 시작해서 공정까지 마무리해서 양산으로 이관하는 것인지, 아니면 설계가 완료된 제품에 대해 어떤 공정을 적용할지만 개발하는 것인지 궁금합니다. 2. 우대사항에 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 경험이 쓰여있습니다. 저는 첨단 패키징 '공정'에 관련된 연구를 진행해왔는데 공정 관련 경험은 직무에 중요하지 않은지 궁금합니다. 3. 공정개발 직무와 나누어져 있는것이 분명히 이유가 있을텐데 두 직무간의 차이가 궁금합니다.
안녕하세요 신소재공학부 4학년 학생입니다. 삼전 하닉 기준 반도체 공정기술/양산기술 지원 생각하고 있습니다. ASML AMAT 같은 장비사와 후공정 기업도 지원해보고 싶은데, 후공정 기업에 관해서는 무지한 편이어서용 ,, 1) OSAT에 어떤 기업들이 있는지 2) 주력 분야와 각각의 차이점은 어떤 것들이 있는지 3) 신소재 전공이 갈 수 있는 기업과 직무는 어디를 추천하시는지 (일하게 될 지역도 궁금합니다 너무 지방은 기피하고 싶어서요 🥲) 설명해주시면 감사하겠습니다 !! 🫶🏻
안녕하세요. 앰코 RF 모듈 개발 직무 희망자 입니다. 제 궁금한 점은, 이직 가능한 회사/직무 입니다. 관련 OSAT의 RF 개발 직무 분께서도 소중한 의견 주시면 정말 감사하겠습니다. 제 예상으론 삼전 MX 사업부 밖에 생각나지 않아서 이직 시 조금 걱정되는 부분이 있는데, 선배님들의 실제 사례나 소식이 궁금합니다. 취업도 안했는데 이직을 생각하는게 너무 건방진건 알지만, 이런 정보가 정말 절실히 필요해서 여쭙습니다. 관련업계 분들의 의견 요청드려요!
안녕하세요 현재 R&D 제품개발 직무 서류에 합격하게 되어 역량 면접을 준비중인 취업생입니다. JD를 보면 R&D 직무가 공정개발 제품설계 제품개발 등등 정말 많은 직무로 나뉘어져 있는데요 직무에 대한 정보가 너무 적어 면접을 준비하는데 어려움이 생겨 질문을 드리게 되었습니다. 1. 제품개발 직무가 정확히 어떤 역할을 하는지 궁금합니다. 제품 개발이라는 것이 새로운 방식의 패키지 제품을 설계부터 시작해서 공정까지 마무리해서 양산으로 이관하는 것인지, 아니면 설계가 완료된 제품에 대해 어떤 공정을 적용할지만 개발하는 것인지 궁금합니다. 2. 우대사항에 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 경험이 쓰여있습니다. 저는 첨단 패키징 '공정'에 관련된 연구를 진행해왔는데 공정 관련 경험은 직무에 중요하지 않은지 궁금합니다. 3. 공정개발 직무와 나누어져 있는것이 분명히 이유가 있을텐데 두 직무간의 차이가 궁금합니다.
안녕하세요 신소재공학부 4학년 학생입니다. 삼전 하닉 기준 반도체 공정기술/양산기술 지원 생각하고 있습니다. ASML AMAT 같은 장비사와 후공정 기업도 지원해보고 싶은데, 후공정 기업에 관해서는 무지한 편이어서용 ,, 1) OSAT에 어떤 기업들이 있는지 2) 주력 분야와 각각의 차이점은 어떤 것들이 있는지 3) 신소재 전공이 갈 수 있는 기업과 직무는 어디를 추천하시는지 (일하게 될 지역도 궁금합니다 너무 지방은 기피하고 싶어서요 🥲) 설명해주시면 감사하겠습니다 !! 🫶🏻
안녕하세요. 앰코 RF 모듈 개발 직무 희망자 입니다. 제 궁금한 점은, 이직 가능한 회사/직무 입니다. 관련 OSAT의 RF 개발 직무 분께서도 소중한 의견 주시면 정말 감사하겠습니다. 제 예상으론 삼전 MX 사업부 밖에 생각나지 않아서 이직 시 조금 걱정되는 부분이 있는데, 선배님들의 실제 사례나 소식이 궁금합니다. 취업도 안했는데 이직을 생각하는게 너무 건방진건 알지만, 이런 정보가 정말 절실히 필요해서 여쭙습니다. 관련업계 분들의 의견 요청드려요!
답변 3
채택된 답변멘티님, 반도체 패키지 final test는 실제 현업에선 엔지니어가 테스트 프로그램·장비를 세팅하고 공정 전반을 관리·분석하며, 오퍼레이터(operator)는 주로 세팅된 장비 운전, 제품 이송, 기본 측정값 모니터링 등 실질적 조작과 단순 반복 테스트를 진행하는 역할을 맡고 있습니다. 즉, 테스트 업무의 전체 관리와 불량 분석, 현장 이슈 대응은 엔지니어가 주도하고, 오퍼레이터는 매뉴얼에 따라 검사나 수율 체크, 데이터 측정·입력 등을 담당합니다. 양쪽이 협력하지만, 최종적으로 판정·이슈 분석·테스트 조건 변경 등 주요 의사결정은 엔지니어가 담당합니다. 오퍼레이터는 주로 반복 검증 업무와 장비 조작을 실무 중심으로 수행합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
